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新年岁首之际，碳/陶刹车盘在成都首飞成功，标志着我国在高性能航空刹车工程化应用方面已经跻身世界先进国家行列。2005年，西安航空制动科技公司与国家科技一等奖获得者张立同院士合作，开始碳/陶刹车盘研制工...

对产品加工常用模具材料进行激光熔覆试验，以研究熔覆层深度与工艺参数的关系、显微硬度在横截面上的变化、合金元素的存在形式与分布状态、试样耐磨性能的变化趋势等，探讨采用激光熔覆技术提高模具性能、延长模具寿...

SLD日本日立高耐磨性合金冷作工具钢主要成份%碳1.5锰0.45铬12.0钼1.0钒0.35出厂状态:退火HB≤230淬火:先预热700~750℃再加热，1.000~1.050℃，在静止空气中冷却，如...

目前，国内用于制造安全帽壳的材料有高密度聚乙烯(HDPE)、ABS、聚碳酸酯(PC)、增韧改性聚丙烯、玻纤增强聚丙烯、聚酯玻璃钢等。帽衬材料主要是：低密度聚乙烯(LDPE)、HDPE/LDPE共混材料...

近日，时代飞腾推出基于TI硬件平台的低成本高性能便携式数字电视解决方案，该方案支持DVB-T标准，具有强大的媒体处理能力。方案采用超低功耗技术，显著增加产品的续航能力给消费者带来更好的使用体验。...

飞思卡尔半导体凭借专为上网本而设计的综合解决方案进军快速增长的上网本市场。这款售价不到200美元的上网本带有8.9英寸显示屏，电池续航时间可达8小时。飞思卡尔解决方案基于内置ARMCortex-...

2009年2月9日，德州奥斯汀—飞思卡尔半导体推出了MPC8569EPowerQUICC?III通信处理器－这是基于45nm的绝缘硅片（SOI）技术的高性能、低功率器件。这个处理器是先进的无线和...

随着科技的迅猛发展，嵌入式系统开发者承受了巨大的压力。由于市场日益复杂的应用需求，开发者们经常面对着微处理器性能不足的状况，于是不得不将目光投向性能更好的微处理器。如今，使用4位微处理器的开发者都在寻...

客观地说，与CPU、内存等其他部件相比，硬盘是PC中发展最慢的组件之一，在很多时候，系统性能不佳往往因为受制于硬盘性能的瓶颈。不过，随着SATA硬盘应用的日益普及，这一窘境稍有改Windowsvist...

引言中国家电产品在20世纪80年代或90年代初期经历了一次销售高峰。经过10年左右的时间使用，这些家电已经接近或超过了设计寿命，标志着我国的家电产品正步入更新换代的高峰期。作为家用电器的生产和消费大国...

FPGA-DSP性能揭秘在无线基站等高性能DSP应用中，考虑将FPGA用作处理引擎者日益增多。在这些应用中，FPGA既可与DSP处理器一争高下，亦可与之比翼齐飞。有了更多选择，就意味着系统设计者有必要...

嵌入式系统以各种类型的嵌入式处理器为核心，而随着技术的发展，对于嵌入式处理器的性能及功耗的要求愈加严苛。目前，嵌入式处理器分为8位、16位、32位及64位等，8位微处理器/MCU市场已逐步趋向稳定，3...

汽车节能减排需要薄规格、高强度、高成形性能的钢板。作为国内汽车滚型车轮用钢生产大户的攀钢，目前已完成轮辐用SAPH440热轧钢板性能升级的技术鉴定工作并实现了转产，为正在研发的更高强度级别的车轮用钢奠...

德州仪器(TI)宣布推出全新的OMAP?4移动应用平台，该创新平台将有助于智能电话与移动因特网设备(MID)制造商开创移动市场的未来。OMAP4平台可提供令人惊艳的全新多媒体用户体验，例如108...

日前，LSI公司推出LSI™Engenio7900存储系统，进一步丰富了Engenio系列模块化存储系统。7900系统为中端客户提供了业界领先的存储性能以及他们所需的高度可扩展性、适应性与...

美光科技有限公司推出高性能、低功耗移动DDR2（LPDDR2）组合，以改善包括传统手机、智能电话和流行的移动互联网设备（MID）在内的应用性能，降低其内存功耗。移动LPDDR2技术是美光和南亚科技公司...

泰克公司日前宣布，推出高性能DPO70000B数字荧光示波器(DPO)和DSA70000B数字串行分析仪(DSA)系列。在拥有业内最高可用带宽和最优抖动底噪的实时示波器基础上，新推出的“B”型号现在还...

欧胜微电子日前宣布为其非常成功的高性能数字模拟转换器（DAC）系列增添一款新品。这款编号为WM8742的新DAC以专业音频应用为目标，并满足了高端家用音频应用不断增长的需求，诸如A/V接收器、CD、D...

富士通微电子（上海）有限公司宣布其F2MC-8FX家族(*1)添加三款具有20个引脚以下（包含20个）的低引脚数(LPC)系列。F2MC-8FX家族是拥有嵌入式快闪记忆体的8位高性能微控制器。2008...