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- [行情速递] IC设计中心向中国转移半导体走向水平整合
投资机构NeedhamGroup分析师认为,在全球IC设计领域的下一个10年中,系统和半导体设计的中心将从美国、日本和欧洲向中国及其它亚洲地区转移。投资者将把注意力转向在美国纳斯达克(Nasdaq)上...
- [行情速递] 英飞凌在布加勒斯特设立功率半导体和芯片卡安全控制器研发中心
英飞凌科技股份公司在罗马尼亚首都布加勒斯特设立的新研发中心日前正式揭幕。研发中心成立初期的60位研发人员将专注开发具备模拟和数字功能的功率半导体以及芯片卡安全控制器,其中功率混合信号产品越来越广泛地被...
- [行情速递] 华尔街:半导体与芯片制造正走入温和的上升周期
跨入2006年,通常持看空观点的华尔街分析师终于对半导体和IC制造设备产业青眼有加。据投资银行SGCowenSecurities的一份报告,华尔街对2006年半导体产业的总体资本支出增幅的平均预测已提...
- [行情速递] 中国2005年产IC300亿块
我国半导体产业保持持续增长态势,继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后,2005年来增长势头依然强劲。从1月16日、17日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉,去年集成电路(IC)产业总产...
- [行情速递] IBM半导体工艺获突破 摩尔定律得以延续
据国外媒体报道,IBM本周一宣布,该公司已经开发出193纳米DUV(deep-ultravioletopticallithography)技术,可以用于生产只有29.9纳米见方的电路,相当于当前主流芯...
- [市场分析] 揭开有线通信半导体市场“平凡”内幕
对全球有线通信半导体市场来说,2005年是平凡的一年,但是却并不平静。据iSuppli公司的市场占有率排名数据显示,似乎是“几家欢喜几家愁”。2005年全球无线通信半导体器件的销售额为143亿美元,比...
- [市场分析] 中国芯片业增长平稳 2008年产量达600万片
据SEMI(国际半导体设备及材料协会)7月10日发表的报告称,尽管在2005年全球半导体设备的销售额减少11.3%,但是2006年增长幅度仍将接近20%,达到388亿美元。此后,2007年将会与200...
- [市场分析] 全球半导体6月销售额196亿美元 同比增9%
据美国半导体行业协会(SIA)称,6月份全球半导体芯片销售收入为196亿美元,比2005年6月份的销售收入增长了9%。据报道,半导体行业协会称,2006年上半年全球半导体销售收入为1180亿美元,比2...
- [市场分析] 2006年全球晶圆代工市场强势上扬
据市调机构ICInsights表示,预期2006年全球晶圆代工市场销售额将突破200亿美元,可望较前1年扬升22%,增长幅度明显优于2005年的8%,甚至高于整体半导体增长水平。此外,台积电仍会拿下半...
- [市场分析] 第二季度全球半导体销售增长9.4%
来自半导体行业协会(SIA)的最新统计数据显示,在今年第二季度,尽管个人电脑CPU价格大幅下跌,但与去年同期相比,全球半导体产品销售收入增长了9.4%,达到589亿美元。SIA的报告称,今年以来,全球...
- [行情速递] 汽车半导体芯片两巨头宣布合作
双方的联合开发部门总部将设在德国慕尼黑,利用包括中国在内的多个开发机构。双方开发的内容包括汽车电子控制系统的微处理器(CPU)、半导体晶体管、汽车导航系统等领域。不过,双方仍将采用各自的品牌,销售和市...
- [行情速递] 天利携特许 发力0.18
日前,天利半导体与新加坡晶圆代工厂特许半导体(CharteredSemiconductor)联合签署协议,特许将入资天利以及双方在液晶显示领域的驱动芯片(LCDDriverIC)方面进行合作。特许半导...
- [行情速递] 面对强敌 Intel继续巩固半导体业龙头地位
根据iSuppli公布的数据,Intel虽然在微处理器市场上丢失了2.9%的份额给AMD,但在全球半导体业中的地位依然无可动摇。在2005年,Intel继续维持了自己全球最大半导体公司的地位,而且收入...
- [市场分析] Gartner预测今年全球半导体IP市场将增长25%
据国外媒体报道,Gartner公司日前发布了一份有关全球半导体知识产权(IP)市场的预测报告。报告指出,今年,半导体IP市场将增长24.9%,此外,IP交易正在向更加复杂和昂贵的领域转移。在半导体行业...
- [业界新闻] 延续130nm工艺合作,AMI半导体提供完整ASIC解决方案
AMI半导体(AMIS)日前宣布,AnchorBayTechnologies(ABT)将与其一同开发130nm标准单元工艺,为用于带图像/画面声音减噪功能的视频缩放转换器/解隔行扫瞄芯片提供系统ASI...
- [业界新闻] SiGe半导体推出全球最纤薄的Wi-Fi功率放大器
SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi系统功率放大器RangeCharger™SE2523BU,采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装...
- [业界新闻] Q2全球半导体销售同比增长9.4%,终端产品表现参差不齐
半导体产业协会(SIA)日前发布报告,2006年6月份全球半导体销售额达196亿美元,比2005年同期增长超过9%。6月份所在的第二季度半导体销售额为589亿美元,比上季度下跌0.3%,但是与去年同期...
- [市场分析] 北美半导体设备制造商7月订单出货比达1.06
据外电报道,国际半导体设备及材料协会周四公布的2006年7月订单出货比报告称,北美半导体设备制造商2006年7月的订单额为17.5亿美元,订单出货比为1.06。2006年7月,北美半导体设备制造商的全...
- [材料科学] 中国半导体照明产业发展报告(2005)
作者:国家新材料行业生产力促进中心,国家半导体照明工程研发及产业联盟编出版社:机械工业出版社ISBN:7111179803印次:1纸张:胶版纸出版日期:2006-1-1字数:272000版次:1a内容...
- [材料科学] 纳米半导体技术
作者:王占国,陈涌海,叶小玲等编著出版社:化学工业出版社ISBN:7502581758印次:1纸张:胶版纸出版日期:2006-4-1字数:333000版次:1a内容提要:本书共分八章。在简要介绍了纳米...