摘要本文介绍了一种在远程环境监测系统中应用无线数传模块实现数据传输的方法。对设计时需要解决的一些问题进行了讨论，并给出了无线数传模块与PC机串行通信的软件实现思路。关键词无线数传；协议；串行口通信现代...

摘要：主要分析了PC-BasedPLC在控制系统中存在的理由及其发展过程，并对基于PC-BasedPLC架构的控制系统的集成方法与技巧进行了重点阐述和分析，同时列举了基于PC-BasedPLC集成的分...

软件平台：DOS操作系统，应用软件。硬件平台：交直两用电源，蓄电池，微型打印机，心电采集模块，血氧采集模块，血压采集模块等，多串口扩展卡，TTL接口液晶显示屏（分辨率800*600或640*480），...

摘要论述EPA通信协议在IEEE802．11b无线局域网中的开发和应用；重点介绍在Linux系统中无线网关和无线现场设备的开发，并在此基础上构建基于EPA通信的无线测控系统。关键词IEEE802．11...

摘要:GPRS网络通讯技术和智能IC卡应用技术的结合，应用于自动售货机无线网络管理系统的构建。模块由射频卡读写子模块和GPRS通讯子模块两部分组成。采用MDB总线与自动售货机控制器通讯。实际应用证实了...

摘要：介绍了一种新型的LED彩灯控制系统的设计方法，以AT-89C51单片机作为主控核心，与按键、显示器等较少的辅助硬件电路相结合，利用软件实现对LED彩灯进行控制。本系统具有体积小、硬件少、电路结构...

摘要：蓝牙技术是一种点对点或点对多点的短距离无线连接技术方案，而蓝牙模块是蓝牙技术的硬件基础。文中介绍了SiliconWave公司的射频及调制解调器SiW1502和链路控制器SiW1602的主要特点、...

荣获EDNChina颁发的“2006年度创新奖”安华高科技日前宣布其适用于GPS手机的超低噪声放大器模块荣获了EDNChina颁发的年度创新奖。AvagoTechnologies（安华高科技）是为先进...

新型LETO系列模块经过预认证，旨在提供适于各种应用的直接插入式无线连接赛普拉斯半导体公司（CypressSemiconductorCorp.）和Unigen公司于近日宣布推出一套基于Cypress的...

卓联半导体公司日前宣布推出业界第一款QSFP高密度四通道前面板可插拔的InfiniBand光学收发器日前开始提供样品的卓联4x2.5Gbps(IBSDR)QSFP模块将在QLogic一款InfiniB...

美信(MaximIntegratedProducts)日前推出MAX6604，一款用于监视DDR模块温度的小型低成本温度传感器。该器件可以精确的测量温度(±1℃)，并将温度值转换为数字格式，该数据可通...

日本Chemi-Con公司近日推出将锂离子充电电池和电容器进行一体化设计的混合模块，该模块输出电压为42V，可作为混合动力车贮能装置方案。通常情况下，混合动力车在贮存回收能量时要么使用镍氢（Ni-NH...

卓联半导体公司（ZarlinkSemiconductor(NYSE/TSX:ZL)）宣布与EmbeddedPlanet公司合作开发出一款伪线模块，可大幅度降低通过分组网络传送TDM业务的网络设备的复杂...

WJCommunications推出最新型的适用于全球的下一代射频识别模块产品WJR7000，该产品提供全功率1W、Gen2密集读取器频谱和240KHz快速数据传输。WJR7000是工程领域的重大突破...

安华高科技日前宣布进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerModule)接口光电耦合器产品线，推出更小型SO-6封装产品，Avago的新ACPL-P456、-W456与-P4...

西门子自动化暨驱动系统事业部(SiemensAD)近日推出传输速率为3.6Mbps的HSDPA模块HC15，工作频率为2100兆赫，适合非洲、亚洲、欧洲和中东地区应用。该模块提供NDIS(网络装置接口...

西门子自动化暨驱动系统事业部(SiemensAD)近日推出传输速率为3.6Mbps的HSDPA模块HC15，工作频率为2100兆赫，适合非洲、亚洲、欧洲和中东地区应用。该模块提供NDIS(网络装置接口...

为系统工程师构建LabVIEW逻辑和HMI提供了全新工具美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）最新发布NITPC-201212英寸触摸屏计算机，可与LabVIEW8....

Avago进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerModule)接口光电耦合器产品线，推出更小型SO-6封装产品，Avago的新ACPL-P456、-W456与-P480尺寸...

夏普发布了9mm大小的单波段数字电视信号的接收用前端模块“VA35JZ9910”。与该公司的原产品相比，新产品的封装尺寸减小19%、耗电量降低17%。实现了业界最小封装尺寸和最低耗电量。除高频IC实现...