台湾今年首季IC产值3070亿新台币

作者：佚名信息来源:中国新闻网 2006-7-31

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台湾半导体协会(TSIA)调查指出，2006年第一季岛内IC总体产业产值达3070亿元(新台币，下同)，年成长率27。包括设计、制造、封装、测试等产业产值年增率均超过二成，测试业增幅更高达41。据台湾媒体报道，TSIA预估设计、封装、测试的产值仍会较首季成长1。9%不等，第二季岛内整体IC产值也预估达3145亿，将较首季成长2。...

　　台湾半导体协会(TSIA)调查指出，2006年第一季岛内IC总体产业产值达3070亿元(新台币，下同)，年成率27.6%；包括设计、制造、封装、测试等产业产值年增率均超过二成，测试业增幅更高达41.8%，表现居冠。

　　据台湾媒体报道，TSIA预估设计、封装、测试的产值仍会较首季成长1.4-9.9%不等，第二季岛内整体IC产值也预估达3145亿，将较首季成长2.4%。

　　TSIA调查统计，今年第一季岛内IC产业总产值3070亿元中，设计业产值为728亿，较去年第四季衰退14.2%，较去年同期成长26.6%；制造业为1,635亿元，较去年第四季衰退4.2%，较去年同期成长25.8%；封装业为490亿元，较去年第四季衰退8.1%，较去年同期成长29.3%；测试业为217亿元，较上季成长14.2%，较去年同期成长41.8%。

　　展望第二季，TSIA预估台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)可达3145亿，较首季成长2.4%。其中IC设计业产值预估可达800亿元，成长率为9.9%；制造业预估1,617亿元，成长率为-1.1%；封装业预估508亿元，成长率为3.6%；测试业预估220亿元，成长率为1.4%。

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