飞兆推出业界最薄的尺寸采用CSP封装的P沟道MOSFET

作者：信息来源:电子零件贸易网 2008-11-7

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4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。5V额定电压PowerTrench工艺设计，结合先进的WL-CSP封装，将RDS(ON) 和所需的pcb空间减至最小。这款P沟道MOSFET器件的侧高比标准P沟道MOSFET降低40%，可满足下一代手机、MP3播放器和其它便携应用的纤细外形尺寸要求。凭借飞兆半...

　　飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用1×1.5×0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压PowerTrench工艺设计，结合先进的WL-CSP封装，将RDS(ON) 和所需的pcb空间减至最小。款P沟道MOSFET器件的侧高比标准P沟道MOSFET降低40%，可满足下一代手机、MP3播放器和其它便携应用的纤细外形尺寸要求。该器件具有低RDS(ON) (74mOhm typical@ -4.5V VGS)，能够降低传导损耗并提供出色的功耗性能 (1.9W)。

　　FDZ391P丰富了飞兆半导体广泛的便携设计解决方案，这些方案节省空间和延电池寿命所不可或缺的。凭借飞兆半导体在功率管理、信号调节和先进封装领域的丰富经验，这些产品可让设计员显著减小外形尺寸，并提供出色的热性能和电气性能以满足便携应用的需求。这些解决方案包括μSerDes串化器/解串器、IntelliMAX先进负载开关、USB开关、DC-DC转换器、逻辑电平转换器和许多其它功率管理及信号调节技术。