据Semiconductor International网站报道，为了满足32nm和22nm半导体制程的需要，材料供应商Dow Corning Electronics硅光刻方案组近日发布XR-1541 E-Beam Resist光刻胶。
该款全新涂布式光刻胶可用于电子束光刻，还可用于无掩模光刻技术，最小精度可达6nm。
Dow Corning硅光刻方案全球市场经理Jeff Bremmer表示，对于32nm及以下制程，半导体制造最大的挑战
获得高分辨率。
“目前，32nm节点的光刻在技术上和经济上都遇到了困难。”Bremmer在一份声明中表示，“
些创新性的新型光刻胶使研究
员可通过经济的方法直接将版图写入，并获得高分辨率，这能推进下一代光刻技术的发展。”
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