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恩智浦半导体推出微波NPN晶体管BFU725F

作者:  信息来源:EEPW  2007-11-10

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)发布了BFU725F微波NPN晶体管,这是一系列硅基分立器件解决方案中的第一款产品。BFU725F具有高开关频率、高增益和超低噪音等多重特点,使其成为各种RF应用的理想解决方案。为解决当今设备的性能需求和生产商考虑的成本问题,BFU725F晶体管在开发时使用了恩智...

  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)发布了BFU725F微波NPN晶体管,这是一系列硅基分立器件解决方案中的第一款产品。BFU725F具有高开关频率、高增益和超低噪音等多重特点,使其成为各种RF应用的理想解决方案。超低噪声可以改善各种无线设备(例如GPS系统、DECT电话、卫星无线电设备、WLAN/CDMA应用)中灵敏的RF接收器的接收效果,而超高断开频率则可以很好地满足运行频率在10 GHz到30 GHz以内的各种应用(例如卫星低噪音电路块)的需求。

  为解决当今设备的性能需求和生产商考虑的成本问题,BFU725F晶体管在开发时使用了恩智浦用于分立器件的硅锗碳(SiGeC)工艺技术,该工艺还用于开发单片IC和宽带晶体管。

  除已经上市的解决方案外,包括TFF1004HN(用于卫星低噪音电路块的高度集成IC)和BFU725F微波晶体管,恩智浦正在开发其他几种硅基宽带晶体管和MMIC(单片微波IC),预计将于今年年底和2008年年初面世。

  BFU725F符合RoHs标准,可达到极低的噪音(1.8 GHz时0.43 dB / 5.8 GHz时0.7 dB)和很高的最大稳定增益(1.8 GHz时27 dB / 18 GHz时10 dB)。独有特点包括高达fT 70 GHz的开关频率并封装在SOT343F塑料表面贴装封装包中。

  恩智浦的BFU725F微波晶体管现已大批量上市。

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