串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。与其它封装相比，新的超薄(0。6mm)细节距双平面2×3mm微型引脚框架封装(MLP)取...
串行非易失性
存储器IC的厂商意法
半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费
电子和
通信产品节省大量的空间和成本。
与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2×3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2Kbit到64Kbit整个系列内相互兼容。
新的微型存储器芯片分为M24(I2C总线接口)和M95(SPI总线接口)两个系列，工作
电源电压1.8V到5.5V，擦写循环超过100万次，数据保留期限超过40年。新产品特别适合外观紧凑的产品，如数码相机、摄像机、
MP3播放器、遥控器和游戏机，以及
手机、无绳电话和Wi-Fi、蓝牙、WLAN无线网卡等通信应用。
低密度的MLP82×3系列从2Kbit到64Kbit的所有产品都已经量产，而64-KbitI2C产品将在2007年下半年才开始量产。目前所有产品的样片都已上市。
