ST
市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内相互兼容。
新的微型存储器芯片分为M24(I2C总线接口)和M95(SPI总线接口)两个系列，工作电源电压1.8V到5.5V，擦写循环超过100万次，数据保留期限超过40年。新产品特别适合外观紧凑的产品，如数码相机、摄像机、MP3播放器、遥控器和游戏机，以及手机、无绳电话和Wi-Fi、蓝牙、WLAN无线网卡等通信应用。
低密度的MLP8 2x3系列从2 Kbit到64 Kbit的所有产品都已经量产，而64-Kbit I2C产品将在2007年下半年才开始量产。目前所有产品的样片都已上市。
过去开发一个多处理器应用，可能只需要写下那些要求，核对一下那些大型DSP供应商所供应...
数字平板电视持续增长，可望2008年在全球的电视市场取得超过50%的份额。平板电视(包括...
引 言现在对系统设计者来说，在系统设计过程中除了考虑系统性能外，又面临一个新的挑战...
黄氏兄弟初到北京时物色下的珠市口的那家两层小店，本是一家国营服装厂的门市部，名叫...
HAND（汉德）系列产品作为国内领先产品，将工业市场现场仪器、仪表产品技术含量提高到...
