信息产业部电子发展基金管理办公室来铜，组织专家对三佳公司“集成电路自动封装系统的研制及产业化”项目进行验收。 据了解，三佳公司集成电路自动封装系统项目，计划投资3000万元，实际完成投资3192万元，其中电子发展基金资助200万元，企业自筹2992万元，已达到产业化阶段，符合《电子信息产业发展基金管理暂行办法》和合...
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电子发展基金管理办公室来铜，组织专家对三佳公司“集成
电路自动封装系统的研制及产业化”项目进行验收。验收组认为该项目基本实现了预定的目标，一致同意通过验收。
据了解，三佳公司集成电路自动封装系统项目，计划投资3000万元，实际完成投资3192万元，其中电子发展基金资助200万元，企业自筹2992万元，已达到产业化阶段，符合《电子信息产业发展基金管理暂行办法》和合同书的相关规定,达到年产30套的生产能力，企业资产规模1.5亿元的总体目标。该系统集
机械装置、
模具、电控于一体，技术含量高。产品采用以PLC为中心的控制系统、数据采集和处理技术，自动完成整个系统的上片、上料、装料、封装、下料、清模、除胶、出塑封产品工序及运行控制。产品
性能稳定，能满足多种封装形式的要求。在实施期间，三佳公司还获得引线框架排片装置和多注射头塑封模两项专利。该项目缩小了我
与国外微电子封装设备技术上的差距，填补了国内一项技术空白。
